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Tipos de recurso: Libro electrónico Artículo Revista Tesis Capítulo
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Frequency-comb-referenced multiwavelength interferometry for high-precision and high-speed 3D measurement in heterogeneous semiconductor packaging
Artículo
Material complementario disponible Artículo DOAJ
Frequency-comb-referenced multiwavelength interferometry for high-precision and high-speed 3D measurement in heterogeneous semiconductor packaging
Park Jun Hyung et al · Wiley · 2025 · ISSN 2192-8614
As Moore’s law approaches its physical limits, the semiconductor industry has begun to focus on improving I/O density and power efficiency through 2.5D/3D packaging. Heterogeneous integration, which combines integrated...
LCC TENDOlBoeXNpY3M~Idioma eng
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Material complementario
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Turning Spelt Husk Residues Into Packaging: A Scenario-Based LCA of Varied Production and Material Parameters
Artículo
Acceso abierto Artículo DOAJ
Turning Spelt Husk Residues Into Packaging: A Scenario-Based LCA of Varied Production and Material Parameters
Kevin Semjančuk et al · Wiley · 2026 · ISSN 1687-8442
Spelt husk material is a novel packaging solution intended for equal applications as packaging made of expanded polystyrene (EPS). In the future, husk packaging could therefore at least partially substitute plastics in t...
LCC LCC:Materials of engineering and construction. Mechanics of materialsIdioma eng
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