Semiconductor Packaging : Materials Interaction and Reliability

Chen, Andrea · Taylor & Francis

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Chen, Andrea

Editorial

Taylor & Francis

ISSN

10.1201/b11260

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Chen, A. s. f, Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability, Taylor & Francis, available at: https://nodovox.com/record.php?id=141008 [Accessed 29 Jun. 2026].

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Título: Semiconductor Packaging : Materials Interaction and Reliability

Autor / colaboradores: Chen, Andrea

Editorial: Taylor & Francis

ISSN: 10.1201/b11260