Semiconductor Packaging : Materials Interaction and Reliability

Chen, Andrea · Taylor & Francis

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Autore / responsabile

Chen, Andrea

Editore

Taylor & Francis

ISSN

10.1201/b11260

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Chen, Andrea. s. f. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability. Taylor & Francis. https://nodovox.com/record.php?id=141008.

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Chen, A. s. f, Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability, Taylor & Francis, available at: https://nodovox.com/record.php?id=141008 [Accessed 8 Aug. 2026].

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Titolo: Semiconductor Packaging : Materials Interaction and Reliability

Autore / collaboratori: Chen, Andrea

Editore: Taylor & Francis

ISSN: 10.1201/b11260