MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute

Material complementario disponible

Lectura rápida. Revisá los datos básicos del recurso y luego accedé al contenido desde el botón principal. En esta ficha solo se muestra la información necesaria para identificar la obra, citarla y abrirla.

Editorial

MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute

ISBN

9783036542584;9783036542577

Acceso al recurso

Entrá al contenido desde la opción principal o elegí otra fuente disponible.

Acceso principal

Material complementario disponible

El enlace apunta a material asociado, anexos, tablas, datos o página complementaria. No se marca como libro/texto completo.

Abrir material

Cómo citar

Elegí el formato que necesitás y copiá la referencia al portapapeles.

APA 7

MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute (s. f.). MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute. https://nodovox.com/record.php?id=147110

MLA

MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute. MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute. https://nodovox.com/record.php?id=147110.

Chicago

MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute. s. f. MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute. https://nodovox.com/record.php?id=147110.

Harvard

MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute s. f, MEMS Packaging Technologies and 3D Integration, MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute, available at: https://nodovox.com/record.php?id=147110 [Accessed 29 Jun. 2026].

Compartir e imprimir

Guardá la ficha, copiá su enlace permanente o imprimila como PDF.

Exportar referencia

Si usás un gestor bibliográfico, podés exportar el registro en los formatos más comunes.

RIS BibTeX

Detalles del recurso

Información bibliográfica útil para confirmar que se trata del material correcto.

Título: MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

Autor / colaboradores: MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute

Editorial: MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute

ISBN: 9783036542584;9783036542577