Prospects for the development of thin-film microassemblies

V. G. Spirin · Politekhperiodika · 2005

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Autor / responsable

V. G. Spirin

Editorial

Politekhperiodika

Año

2005

ISSN

3083-6530

ISSN

3083-6530

Idioma

eng

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Resumen

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Based on the analysis of certain structural and technological options, the prospects for increasing the integration of thin-film microassemblies with substrates made of sitall, polycor, sapphire, and silicon are considered. The technology for manufacturing chromium resistors on silicon is described. An assessment of the packing density of printed and silicon boards is provided.

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Spirin, V. G. (2005). Prospects for the development of thin-film microassemblies. https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1077

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Spirin, V. G. "Prospects for the development of thin-film microassemblies." 2005. https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1077.

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Spirin, V. G. 2005. "Prospects for the development of thin-film microassemblies.". https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1077.

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Spirin, V. G. 2005, Prospects for the development of thin-film microassemblies, Politekhperiodika, available at: https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1077 [Accessed 3 Jul. 2026].

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Título: Prospects for the development of thin-film microassemblies

Autor / colaboradores: V. G. Spirin

Editorial: Politekhperiodika

Año de publicación: 2005

ISSN: 3083-6530

ISSN: 3083-6530

Idioma: eng

Materias

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thin-film microassembly; substrate; silicon resistors; packing density; design standards