Design and technological options for switching boards with a silicon substrate

V. G. Spirin · Politekhperiodika · 2005

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Autor / responsable

V. G. Spirin

Editorial

Politekhperiodika

Año

2005

ISSN

3083-6530

ISSN

3083-6530

Idioma

eng

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The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low production cost.

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Spirin, V. G. (2005). Design and technological options for switching boards with a silicon substrate. https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1091

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Spirin, V. G. "Design and technological options for switching boards with a silicon substrate." 2005. https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1091.

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Spirin, V. G. 2005. "Design and technological options for switching boards with a silicon substrate.". https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1091.

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Spirin, V. G. 2005, Design and technological options for switching boards with a silicon substrate, Politekhperiodika, available at: https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1091 [Accessed 2 Jul. 2026].

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Título: Design and technological options for switching boards with a silicon substrate

Autor / colaboradores: V. G. Spirin

Editorial: Politekhperiodika

Año de publicación: 2005

ISSN: 3083-6530

ISSN: 3083-6530

Idioma: eng

Materias

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