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Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements

A. N. Smirnov et al · Politekhperiodika · 2005

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The development of highly stable low-resistance variable resistors using thick-film technology is discussed. A paste system based on Ag/Ru/Pd with 35–45% glass binder content provides excellent surface properties and technological characteristics of the resistors. The ability to obtain intermediate values of specific resistance expands the possibilities for designing microassemblies and applying thick-film technology in new areas of engineering.

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al, A. N. S. E. (2005). Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements. https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1094

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al, A. N. Smirnov et. "Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements." 2005. https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1094.

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al, A. N. Smirnov et. 2005. "Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements.". https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1094.

Harvard

al, A. N. S. E. 2005, Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements, Politekhperiodika, available at: https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1094 [Accessed 8 Aug. 2026].

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Titolo
Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements
Autore / collaboratori
A. N. Smirnov et al
Editore
Politekhperiodika
Anno di pubblicazione
2005
ISSN
3083-6530
ISSN
3083-6530
Lingua
Inglés

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