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Artículo

O SOFT POWER E A ARQUITETURA DE INFLUÊNCIA DA CHINA NA AMÉRICA LATINA

KARINA LILIA PASQUARIELLO MARIANO et al · CEDEC · 2026

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Resumo: A ascensão da China como potência econômica desestabilizou a ordem mundial pós-Guerra Fria, especialmente pela concorrência com os Estados Unidos, que perderam a posição de principal parceiro comercial de vários países na América Latina. Essa importância comercial não tem sido acompanhada por uma percepção de liderança política chinesa na região. A influência dos valores ocidentais fortemente identificados com Estados Unidos e Europa ainda predomina na região, mas a diplomacia chinesa atua para reforçar sua presença regional. O artigo discute os mecanismos da estratégia de influência chinesa na região, articulando soft power e hard diplomacy como instrumentos de legitimação política e projeção geopolítica, em busca de assumir um papel de rule-maker desse novo sistema. A análise argumenta que a diplomacia chinesa busca moldar uma nova ordem internacional centrada em princípios de cooperação Sul-Sul e não interferência. Por fim, é discutido se a ascensão chinesa abre oportunidades de autonomia estratégica para os países latino-americanos frente aos players ocidentais.

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APA 7

al, K. L. P. M. E. (2026). O SOFT POWER E A ARQUITETURA DE INFLUÊNCIA DA CHINA NA AMÉRICA LATINA. https://doi.org/10.1590/0102-001037kl/126

MLA

al, KARINA LILIA PASQUARIELLO MARIANO et. "O SOFT POWER E A ARQUITETURA DE INFLUÊNCIA DA CHINA NA AMÉRICA LATINA." 2026. https://doi.org/10.1590/0102-001037kl/126.

Chicago

al, KARINA LILIA PASQUARIELLO MARIANO et. 2026. "O SOFT POWER E A ARQUITETURA DE INFLUÊNCIA DA CHINA NA AMÉRICA LATINA.". https://doi.org/10.1590/0102-001037kl/126.

Harvard

al, K. L. P. M. E. 2026, O SOFT POWER E A ARQUITETURA DE INFLUÊNCIA DA CHINA NA AMÉRICA LATINA, CEDEC, available at: https://doi.org/10.1590/0102-001037kl/126 [Accessed 29 Jun. 2026].

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Título
O SOFT POWER E A ARQUITETURA DE INFLUÊNCIA DA CHINA NA AMÉRICA LATINA
Autor / colaboradores
KARINA LILIA PASQUARIELLO MARIANO et al
Editorial
CEDEC
Año de publicación
2026
ISSN
0102-6445
ISSN
0102-6445
Idioma
eng

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