Galvanic interconnects for thermoelectric cooling modules

M. M. Krechun · Vasyl Stefanyk Carpathian National University · 2019

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Autore / responsabile

M. M. Krechun

Editore

Vasyl Stefanyk Carpathian National University

Anno

2019

ISSN

1729-4428

ISSN

1729-4428

Lingua

Inglés

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The paper studies the use of galvanic technologies in thermoelectricity. The technological features of applying anti-diffusion coatings on bismuth telluride based thermoelectric material (TEM) by electroplating method are considered. The advantages and disadvantages of the properties of anti-diffusion structures obtained by the electrochemical method are determined.

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Krechun, M. M. (2019). Galvanic interconnects for thermoelectric cooling modules. https://doi.org/10.15330/pcss.20.1.88

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Krechun, M. M. "Galvanic interconnects for thermoelectric cooling modules." 2019. https://doi.org/10.15330/pcss.20.1.88.

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Krechun, M. M. 2019. "Galvanic interconnects for thermoelectric cooling modules.". https://doi.org/10.15330/pcss.20.1.88.

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Krechun, M. M. 2019, Galvanic interconnects for thermoelectric cooling modules, Vasyl Stefanyk Carpathian National University, available at: https://doi.org/10.15330/pcss.20.1.88 [Accessed 9 Aug. 2026].

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Titolo: Galvanic interconnects for thermoelectric cooling modules

Autore / collaboratori: M. M. Krechun

Editore: Vasyl Stefanyk Carpathian National University

Anno di pubblicazione: 2019

ISSN: 1729-4428

ISSN: 1729-4428

Lingua: Inglés

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