Novità Aiuto Accesso istituzionale
Torna ai risultati
Scheda bibliografica · Consultazione e accesso
Revista científica

Advancing Microelectronics

International Microelectronics And Packaging Society

Accesso istituzionale disponibile
Lettura rapida. Controlla i dati essenziali della risorsa e accedi al contenuto con il pulsante principale. La scheda mostra solo le informazioni necessarie per identificare, citare e aprire l’opera.
Editore
International Microelectronics And Packaging Society
ISSN
23807008
ISSN
23807016

Accesso alla risorsa

Apri il contenuto dall’opzione principale o scegli un’altra fonte disponibile.

EBSCO Engineering Source
Entrar por EBSCO
Accesso principale

Accesso istituzionale disponibile

El acceso puede requerir institución, suscripción, proxy, VPN o autenticación.
Apri accesso

Come citare

Elegí el formato que necesitás y copiá la referencia al portapapeles.

APA 7

International Microelectronics And Packaging Society (s. f.). Advancing Microelectronics. https://search.ebscohost.com/direct.asp?db=egs&jid=8S7V&scope=site

MLA

International Microelectronics And Packaging Society. "Advancing Microelectronics.". https://search.ebscohost.com/direct.asp?db=egs&jid=8S7V&scope=site.

Chicago

International Microelectronics And Packaging Society. s. f. "Advancing Microelectronics.". https://search.ebscohost.com/direct.asp?db=egs&jid=8S7V&scope=site.

Harvard

International Microelectronics And Packaging Society s. f, Advancing Microelectronics, International Microelectronics And Packaging Society, available at: https://search.ebscohost.com/direct.asp?db=egs&jid=8S7V&scope=site [Accessed 8 Aug. 2026].

Condividi e stampa

Salva la scheda, copia il link permanente o stampala in PDF.

Esporta riferimento

Esporta il record nei formati più comuni per usarlo con un gestore bibliografico.

RIS BibTeX

Dettagli della risorsa

Informazioni bibliografiche utili per verificare che sia il materiale corretto.

Titolo
Advancing Microelectronics
Autore / collaboratori
International Microelectronics And Packaging Society
Editore
International Microelectronics And Packaging Society
ISSN
23807008
ISSN
23807016
Copiato