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4 resultados encontrados.

Tipos de recurso: Libro electrónico Artículo Revista Tesis Capítulo
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Editorial Preview for February 2025 Issue
Artículo
Acceso abierto Artículo DOAJ
Editorial Preview for February 2025 Issue
Su-Cheng Haw · MMU Press · 2025 · ISSN 2821-370X
Effective from Volume 3, JIWE has transitioned to a triannual publication release effort. Specifically, releases occur each February, June, and October. This change would thus ensure steady and timely publication of rese...
LCC LCC:Electronic computers. Computer science; TENDOkluZm9ybWF0aW9uIHRlY2hub2xvZ3k~Idioma eng
Acceso abiertoRuta libre sin proxy. Acceso recomendado cuando no hay suscripción activa.
Open Access
Disponible en línea Ficha bibliográfica
Editorial Preview for October 2025 Issue
Artículo
Acceso abierto Artículo DOAJ
Editorial Preview for October 2025 Issue
Su-Cheng Haw et al · MMU Press · 2025 · ISSN 2821-370X
The October 2025 issue of the Journal of Informatics and Web Engineering (JIWE) concludes the journal’s triannual publication cycle and precedes its transition to a quarterly schedule commencing in 2026. This issu...
LCC LCC:Electronic computers. Computer science; TENDOkluZm9ybWF0aW9uIHRlY2hub2xvZ3k~Idioma eng
Acceso abiertoRuta libre sin proxy. Acceso recomendado cuando no hay suscripción activa.
Open Access
Disponible en línea Ficha bibliográfica
Editorial Preview for June 2025 Issue
Artículo
Acceso abierto Artículo DOAJ
Editorial Preview for June 2025 Issue
Su-Cheng Haw · MMU Press · 2025 · ISSN 2821-370X
Effective from Volume 3, JIWE has transitioned to a triannual publication release effort. Specifically, releases occur each February, June, and October. This June 2025 release contains 28 papers within the regular sectio...
LCC LCC:Electronic computers. Computer science; TENDOkluZm9ybWF0aW9uIHRlY2hub2xvZ3k~Idioma eng
Acceso abiertoRuta libre sin proxy. Acceso recomendado cuando no hay suscripción activa.
Open Access
Disponible en línea Ficha bibliográfica
Subdimensions of Technostress Across Industries: A Systematic Review
Artículo
Acceso abierto Artículo DOAJ
Subdimensions of Technostress Across Industries: A Systematic Review
Jogtika Ramasamy et al · MMU Press · 2026 · ISSN 2735-1009
Technostress is the stress induced by the use of digital technologies, which has attracted growing academic interest due to its multidimensional nature and impact across various industries. In this light, the aim of this...
LCC TENDOlNvY2lhbCBTY2llbmNlcw~~Idioma eng
Acceso abiertoRuta libre sin proxy. Acceso recomendado cuando no hay suscripción activa.
Open Access
Disponible en línea Ficha bibliográfica